2026 年 9 月 4 日 · 星期五
世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，2026 年全球半导体市场规模将较上年增长 89.9%，达到 1.5112 万亿美元，刷新历史纪录。受 AI 需求急速扩大推动，存储半导体将骤增至约 3.5 倍的 8039 亿美元，作为 AI「大脑」的逻辑半导体预计增长 37.3% 至 4113 亿美元。增幅亦将创下历史新高。
央视财经口径显示，2026 年国产 AI 芯片需求约 400 万颗、交付约 300 万颗，存在百万级缺口；寒武纪、摩尔线程、壁仞科技营收高速增长，高端芯片排产周期已拉长至 3 年。芯片设计、先进封装及端侧 SoC 产业链景气度延续。
燧原科技科创板 IPO 注册获批，拟发行 4303 万股，9 月 1 日路演、9 月 2 日启动打新。至此，国产 GPU 头部玩家陆续登陆资本市场，摩尔线程、沐曦等映射股及服务器、板卡配套厂商受关注。
英伟达推出 NVHBM 新一代高带宽内存，算力内存再换代；同时以 35 亿美元认购联发科可转债，加深双方在 Arm PC、车机及端侧 AI 领域的绑定。受此提振，联发科股价一度攻顶涨停。
9 月 1 日起，半导体涨价潮进一步扩散：高通全系 SoC 上调两位数百分比、卓胜微 RF 全系跟涨、太阳诱电 MLCC 调价，硅晶圆亦出现三年来首次全线涨价。射频前端、MLCC、硅片、电子布等环节价格弹性逻辑强化。
2026 台北国际半导体展（SEMICON Taiwan 2026）9 月 2 日开幕，台湾经济部宣布半导体及 AI 服务器业者新增 200 亿美元对美投资。美方官员表示，此举彰显双方持续打造安全、具韧性的半导体与电子供应链。
OpenAI 已向 SEC 秘密递交 IPO 招股书，高盛与摩根士丹利协助推进，目标 9 月上市，估值约 8520 亿美元；Anthropic 则锁定 10 月。SpaceX（已合并 xAI）目标估值高达 1.75 万亿美元，2026 有望成为史上最大 IPO 年。
特斯拉于 9 月 3 日发布 Cybercab，无人出租车落地进度提速；同期世界动力电池大会开幕，固态电池产业化数据集中释放。智驾域控、线控底盘、固态电解质等环节获事件催化，车企具身智能正从「投资」转向「量产协同」。